LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X
功能与优点
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。
LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X 是一款黄色、可半固化芯片贴装粘合剂，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。本产品具有长使用寿命，同时具备低吸湿性、低流动性（<150 µm）、低翘曲性和低模量特性，特别适用于大尺寸芯片的应用需求。本产品采用专有混合化学技术设计，加热后可固化。
- 专为模板印刷设计
- 低模量
- 较长的工作寿命
- 低流动性和低吸湿性
- 低翘曲性
技术信息
| RT 模剪切强度 | 10.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 25.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 25.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 固化方式 | 热固化 |
| 密度, Maximum Final | 1.1 g/cm³ |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 6.0 N/mm² (812.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 1.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 70.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 232.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 40.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 2.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。