BONDERITE® L-MR 21466
Kenmerken en voordelen
Wanneer u BONDERITE L‑MR 21466 mengt met BONDERITE C‑NE 10466 in een gelijke deelverhouding, hebt u een universele snijvloeistof die geschikt is voor verschillende bewerkingsprocessen en substraten.
Gemengd met ons BONDERITE® C‑NE 10466 neutrale reinigingsmiddel op waterbasis, vormt het snijvloeistofsmeermiddel BONDERITE® L‑MR 21466 ons unieke BONDERITE® DuaLCys-systeem. Het DuaLCys-proces is geschikt voor diverse veeleisende bewerkingsprocessen en substraten, waaronder staal, roestvast staal, gietijzer en aluminium. BONDERITE L‑MR 21466 is vrij van boor en minerale olie, en bevat geen EP-additieven, chloorzwavel- of fosforcomponenten.
- Compatibel met de meeste metalen substraten
- Vrij van boor, bactericide, minerale olie en DCHA
- Vrij van EP-additieven
- Hoog smeervermogen
- Uitstekende corrosiebescherming
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
BONDERITE® L-MR 21466
Wanneer u BONDERITE L‑MR 21466 mengt met BONDERITE C‑NE 10466 in een gelijke deelverhouding, hebt u een universele snijvloeistof die geschikt is voor verschillende bewerkingsprocessen en substraten.