LOCTITE® ECCOBOND FP4802
功能与优点
这是一款单组分、黑色、高纯度灌封胶，专为采用无铅焊料的应用设计。适用于保护各类先进封装中的裸芯片。
LOCTITE® ECCOBOND FP4802 是一款黑色高纯度液体灌封胶，专为无铅焊料应用设计。其配方符合众多技术用户对无卤化物的要求，并可耐受 -65 至 150°C（-40°F 至 302°F）的温度循环范围。具有优异的流动性能，允许材料穿透细小的螺距导线和深腔而不会出现空洞。流量控制需要空腔或灌封坝。非常适用于各种先进封装的裸芯保护，如球栅阵列 (BGA)、芯片级封装 (CSP)、塑料球栅阵列 (PBGA) 和低温共烧陶瓷 (LTCC) 上的全阵列。
- 温度循环范围：-85°C 至 150°C（-40°F 至 302°F）
- 出色的流动性
- 保护各种先进封装中的裸芯片
- 高纯度
技术信息
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 5.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 5.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 5.0 ppm |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 50.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - HBT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 80000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4802
这是一款单组分、黑色、高纯度灌封胶，专为采用无铅焊料的应用设计。适用于保护各类先进封装中的裸芯片。